bga树脂塞孔板

普通PCB板上对于一些较小且要焊接零件的孔，传统的生产方式为在板上钻一通孔，然后在通孔内镀上一层铜，实现层与层之间的导通，然后再引出一条导线连接一个焊盘，完成与外面零件的焊接。
广泛应用于高频板、HDI板中；分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔，也是业内应用最普遍的工艺方法。